PCBA返修需要注意什么

在进行PCBA加工的时候，偶尔会遇到一些需要返修的板子。返修也是一个相当重要的环节，一旦出现差错，可能直接导致电路板报废。那么返修的时候需要注意什么？

1、如果是在回流焊或波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊等焊点缺陷时，需要借助工具，如BGA返修台、X-Ray、高倍显微镜等，进行修整后去除各种焊点缺陷，从而获得合格的PCBA焊点。

2、如果返修过程需要加热到110℃以上，或者返修区域周围5mm以内存在其他潮湿敏感元器件；都必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件，按照相关要求进行烘烤去湿处理。

3、对于需要再利用的潮湿敏感元器件，如果采用热风回流、红外等通过元器件封装体加热焊点的返修工艺，必须根据元器件的潮湿敏感等级和存储条件，按照相关要求进行烘烤去湿处理。对于采用手工铬铁加热焊点的返修工艺，在加热过程中得到控制的前提下，可以不用进行预烘烤处理。

4、烘烤后的潮湿敏感元器件、PCBA以及待更换的拆封新元器件，一旦存储条件超过期限，则需要重新进行烘烤处理。

5、组件允许的返修加热累计不超过4次；新元器件允许的返修加热累计不超过5次；拆下再利用的元器件允许返修加热次数不超过3次。

6、返修时需要注意不要损坏焊盘。另外元件面和PCB面一定要平。

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