2023-07-11 18:32:08
在PCBA加工制程中，焊接是很重要的一道制程工序。如果在操作中稍有疏忽，没有按照相关工艺规定执行，就会造成焊接不良。比较常见的焊接不良现象有：虚焊、假焊、连焊、冷焊、少焊等。那么什么是假焊呢？为什么会产生假焊？
假焊是指在PCBA焊接过程中，虽然人工目测是已经呈现焊接成功的效果，但是有时候只需要用手指轻轻拨动一下，就可以将引线和焊点分离。即看似焊接成功，实际上却焊接失败，它表面没有焊住。因为假焊现象肉眼难以分辨，所以一般会在进行AOI检测的时候被发现。
假焊产生的主要原因是烙铁头、助焊剂、元器件引脚和焊锡质量问题。当出现助焊剂的用量不够、洛铁头温度不足或过高、电子元件的引脚氧化以及焊锡质量差、焊接时间没把握好、炉温不适合等情况都会导致假焊的现象发生。除以上的原因外，锡膏印刷问题也会导致出现假焊现象，只不过现在在印刷后都会使用SPI设备进行检测，因此目前锡膏问题造成的假焊现象是比较少的。
假焊的危害：一是会给生产制造麻烦，造成不必要的返工维修工作，不仅会增加PCBA生产的成本，同时也会降低PCBA的生产效率；二是假焊现象会严重危害产品的可靠性和使用寿命。如果PCBA的假焊现象未被检测出被应用于产品中，就可能会造成很严重的质量问题和安全隐患。
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