PCB点胶工艺有什么用途

在PCBA加工中，涂敷锡膏通过波峰焊或回流焊进行焊接是比较常见的，但有时候也需要用到点胶工艺。那么PCB点胶工艺有什么用途呢？

1、底部填充

虽然电子产品芯片的微型化正变得越来越受欢迎，但微型化也带来了焊点可靠性问题。虽然元件和基板使用了锡膏进行焊接，但是由于体积太小，会使焊点更容易受到应力影响而出现脱落问题，因此就要引入底部填充工艺。该工艺通过点胶方式将底部填充胶涂在焊点的一侧，在毛细作用下将所有的焊点进行填充。底部填充还能有效减小由热膨胀系数不匹配引起的受力不均和焊点失效问题。底部填充在电子封装中大量使用。

2、制造焊料点

类似于印刷技术，点胶工艺也广泛用于在焊盘上制造焊料点。锡膏通常装在针筒内，在受到点胶机压力作用下释放到焊盘上。点胶工艺不同于印刷，点胶是无接触式的，不需要使用钢网。点胶机可分为半自动和全自动两种。全自动点胶机的出胶量和出胶时间参数可调性更高，更能满足大规模点胶流程。目前有多种点胶系统可用，有气动式、喷射式、定量式和螺杆式等。

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