SMT双面贴装需要注意什么

随着电子产品逐渐朝微型化发展，相应的PCB尺寸也在随之的减小。想要在有限的空间内贴装好足够的电子物料，有时候只靠单面贴装是不够的，还需要通过双面贴装的方式来实现。

双面贴装，顾名思义就是PCB的正反两面都需要贴装。此工艺需要贴装完PCB的一面后再贴装PCB的另外一面。这种贴装方式既可以利用PCB的有限空间，也可以保证PCB的美观度和功能性。那么在进行双面贴装时需要注意什么呢？

1、先贴装耐热性高的电子元器件。因为有些电子元器件不能经受住两次的高温焊接，所以再贴装时通常是将不耐高温的元器件贴装到第二面，使其不用经过两次焊接。

2、在进行双面贴装时还需要遵循先轻后重的原则，因为双面贴装是需要颠倒位置的。如果在经过第二次回流焊元件的体积、重量较大的话，它就很容易在二次焊接的时候因为其重量而导致元件松动造成元件移位甚至是掉落。所以一般在双面贴装时是需要先贴装焊接体积小、重量轻的电子元器件集成面，将重量较重、体积较大的电子元件贴装到另外一面。

3、在进行焊接时，通常第二面的焊接温度需要低于第一面的焊接温度，因为第一面需要经过两次焊接。如果第二次焊接的温度与第一次焊接温度相同的话，就会导致一面的锡膏熔化造成元件掉落。所以在进行第二次焊接时，温度要低于第一次焊接时的温度，温差大概在5℃左右。

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