2023-09-07 17:32:33
波峰焊是电子产品插件焊接中的必备设备，但波峰焊接时会由于各种原因经常会遇到焊接缺陷问题。那么是什么原因产生的缺陷呢？如何解决这些缺陷呢？
1、拉尖
原因:
1) PCB传送速度不当；
2) 预热和锡锅温度低；
3) PCB传送倾角小；
4) 波峰不良；
5) 焊剂失效，元件引线可焊性差。
解决办法:
1) 调整传送速度到合适为止；
2) 调整预热温度和锡锅温度；
3) 调整PCB 传送角度；
4) 优选喷嘴，调整波峰形状；
5) 调换新的焊剂并解决引线可焊性问题。
2、虚焊
原因:
1) 元器件引线可焊性差；
2) 预热温度低；
3) 焊料问题；
4) 助焊剂活性低；
5) 焊盘孔太大；
6) 印制板氧化，板面有污染；
7) 传送速度过快，锡锅温度低。
解决办法:
1) 解决引线可焊性；
2) 调整预热温度；
3) 化验焊锡的锡和杂质含量；
4) 调整焊剂密度；
5) 设计时减小焊盘孔；
6) 清除PCB 氧化物，清洗板面；
7) 调整传送速度，调整锡锅温度。
3、锡薄
原因:
1) 元器件引线可焊性差；
2) 焊盘及焊盘孔太大，需要大焊盘时除外；
3) 焊接角度太大；
4) 传送速度过快；
5) 锡锅温度高；
6) 焊剂涂敷不匀；
7) 焊料含锡量不足。
解决办法:
1) 解决引线可焊性；
2) 设计时减小焊盘及焊盘孔；
3) 减小焊接角度；
4) 调整传送速度；
5) 调整锡锅温度；
6) 检查预涂焊剂装置；
7) 化验焊料含量。
4、漏焊
原因:
1) 引线可焊性差；
2) 焊料波峰不稳；
3) 助焊剂失效；
4) 焊剂喷涂不均；
5) PCB 局部可焊性差；
6) 传送链抖动；
7) 预涂焊剂和助焊剂不相溶；
8) 工艺流程不合理。
解决办法:
1) 解决引线可焊性；
2) 检查波峰装置；
3) 更换焊剂；
4) 检查预涂焊剂装置；
5) 解决PCB可焊性——清洗或退货；
6) 统一使用焊剂；
7) 调整工艺流程。
此外，波峰焊对PCBA有着一定的要求，主要体现在对PCB设计、元器件贴装、PCB、元器件插装等方面。例如：采用短插一次焊工艺，元件引脚应露出焊接面0.8~3mm。
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