2023-09-21 17:50:32
通常PCB在回流焊焊接之后，其成品率不可能达到100%，或多或少地会出现一些缺陷。在这些缺陷之中，有些属于表面缺陷，只影响焊点的表面外观，不影响产品的功能和寿命。但有些缺陷，会严重影响产品的使用功能及寿命，例如：错位、桥接等。此类缺陷必须要进行返修。你知道有什么SMT贴片不良的返修小技巧吗？
1、手工返修焊接时应遵循SMT贴片元器件先小后大、先低后高的原则进行焊接。先焊片式电阻、片式电容、晶体管，再焊小型IC器件、大型IC器件，最后焊接插装件。
2、焊接片式元件时，选用的烙铁头宽度应与元件宽度一致。若太小，则装焊时不易定位。
3、焊接SOP、QFP、PLCC等两边或四边有引脚的器件时，应先在其两边或四边焊几个定位点。待仔细检查确认每个引脚与对应的焊盘吻合后，才进行拖焊完成剩余引脚的焊接。
4、拖焊时速度不要太快，1s左右拖过1-2个焊点即可。
5、焊接好后可用4~6倍的放大镜检查焊点之间有没有桥接，同一部位的焊接连续不超过两次。如一次未焊好应待其冷却后再焊，防止焊盘脱落。
6、焊接IC器件时，在焊盘上均匀涂一层助焊膏，不仅可以对焊点起到浸润与助焊的作用，而且还提高了维修效率。
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