2023-09-27 18:06:36
在SMT贴片加工过程中，有时候会出现错位、桥接等缺陷。如果出现此类缺陷，就需要对PCB进行返修。那么SMT贴片不良对返修工艺有什么要求呢？
1、操作人员应带防静电腕带或手环。
2、一般要求采用防静电恒温电烙铁。如果采用普通的电烙铁，接地就必须良好。
3、修理片式元件时应采用15 ~ 20W的小功率电烙铁，烙铁头的温度控制在250℃以下。
4、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件。同一个焊点的焊接次数不能超过两次。
5、焊点应呈正弦波峰形状，它的表面应光亮圆滑、无锡刺，并且锡量适中。
6、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。
7、SMT贴片返修拆取元器件时，应等到焊锡完全熔化时再取下器件，以防破坏器件引脚的共面性。
此外，在进行SMT返修的时候掌握一些技巧会事半功倍。例如：手工返修焊接时应遵循SMT贴片元器件先小后大、先低后高的原则进行焊接。
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