多层PCB层压需要注意什么

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2023-11-28 18:00:02

什么是层压呢?层压就是加热、加压下把多层相同或不同材料结合整体的成型加工方法。层压的整个过程包括吻压、全压和冷压。那么在层压的过程中需要注意什么呢?




1、在设计上,内层芯板厚度、外形尺寸定位孔等方面,必须按照符合层压的要求进行设计总体上要求内层芯板无开路、短路、无氧化无残留膜。



2层压多层板时,我们需要对内芯板进行处理。处理过程包括黑色氧化处理和褐变处理。氧化处理是在内铜箔上形成黑色氧化膜,褐变处理是在内铜箔上形成有机膜。



3、在层压过程中,我们还需要注意三个问题:温度、压力和时间。关于温度我们主要是注意树脂的熔化温度和固化温度、热板的设定温度、材料的实际温度和加热速率的变化至于压力,基本原理是用树脂填充层间空腔,排出层间气体和挥发物。关于时间主要注意加压时间、加热时间和凝胶时间。



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