2023-12-26 17:52:18
在PCBA加工中，检查电子元件的焊接质量后，如果发现有焊接不良的电子元件，就需要对其进行拆卸和重新焊接。不仅我们有做事的原则，PCBA拆焊也有自己的原则。那么PCBA拆焊的基本原则是什么？
1、基本原则
1) 拆焊之前一定要弄清楚原焊接点的特点，不要轻易动手；
2) 不损坏待拆除的元器件、导线及周围的元器件；
3) 拆焊时不可损伤PCB上的焊盘和印制导线；
4) 对已判断其损坏的电子元器件，可先剪断引脚再拆除，可以减少损伤；
5) 尽量避免移动其它元器件的位置。如必要，必须做好复原工作。
2、注意事项
1) 严格控制加热的温度和时间，避免高温损坏其它元器件。一般拆焊的时间和温度比焊接时的要长。
2) 拆焊时不要用力过猛——高温下的元器件封装强度下降，过力的拉、摇、扭都会损伤元器件和焊盘。
3) 吸取拆焊点上的焊料——可以利用吸锡工具吸取焊料，将元器件直接拔下，减少拆焊时间和损伤PCB的可能性。
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