2024-01-25 17:59:45
在元器件是散装的或有引脚变形的情况下，我们可以选择手工进行贴片。那么你知道手工焊接贴片元器件的操作步骤吗？
1、贴装前准备
手工贴片之前，需要在电路板的焊接部位涂上助焊剂和焊锡膏。可以用刷子把助焊剂直接刷涂到焊盘上，并采用简单的印刷工具手工印刷焊锡膏或手动滴涂焊锡膏。
2、手工贴装工具
采用手工贴片工具贴放SMT元器件。手工贴片的工具有: 不锈钢镊子、真空吸笔、3~5倍台式放大镜或5~20倍立体显微镜、防静电工作台、防静电腕带。
3、手工贴装的操作方法
1）贴装SMC片状元件: 用镊子夹持元件，把元件焊端与两端焊盘对齐，居中贴放在焊锡膏上，用镊子轻轻按压，使焊端浸入焊锡膏。
2）贴装SOT元器件: 用镊子夹持SOT元件体，对准方向，对齐焊盘，居中贴放在焊锡膏上。确认后用镊子轻轻按压元件体，使浸入焊锡膏中的引脚不小于引脚厚度的1/2。
3）贴装SOP、QFP: 器件1脚或前端标志应对准印制板上的定位标志，再用镊子夹持或吸笔吸取器件，将其对齐两端或四边焊盘，居中贴放在焊锡膏上。然后用镊子轻轻按压器件封装的顶面，使浸入焊锡膏中的引脚不小于引脚厚度的1/2。贴装引脚间距在0.65 mm以下的窄间距器件时，可在3~20倍的放大镜或显微镜下操作。
4）贴装SOJ、PLCC: 与贴装SOP、QFP的方法相同，只是由于SOJ、PLCC的引脚在器件四周的底部，我们需要把电路板倾斜45°角来检查芯片是否已对好位置，还有引脚是否与焊盘对齐。
贴装元器件以后，可用手工、半自动或自动的方法进行焊接。
4、注意事项
在手工贴片前必须保证焊盘清洁。新电路板上的焊盘都比较干净，但返修的电路板在拆掉旧元件以后，焊盘上就会有残留的焊料。贴换元器件到返修位置上之前，必须先用手工或半自动的方法清除残留在焊盘上的焊料，如使用电烙铁、吸锡线、手动吸锡器或用真空吸锡泵把焊料吸走。
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