如何选择PCB覆铜板

PCB板的基础材料叫基板，也叫覆铜板。元器件在工作时会产生热量，因此PCB板的材料必须要有耐热的特性。即使是出现起火，也要有能够自我熄灭的特点。那么该如何选择PCB覆铜板呢？

这种耐燃程度划分出等级，可以分为FR-1到FR-5。其中最常用的是等级FR-4的环氧玻纤布覆铜板，拆分出来像“三明治”结构，上、下是铜箔，中间是半固化片。其中半固化片俗称又叫黏结片，它是将玻纤布经过上胶机烘干至“B”阶，也就是半固化片正处于可溶解和可熔化的状态，将会用于直接压制覆铜板。

选择不同材料的覆铜板，就和平时我们选择手机一样，要看运行内存、闪存、CPU、刷新率等。那覆铜板的参数，就是玻璃化转变温度（Tg）、介电常数、热膨胀系数（CTE）。

1、玻璃化转变温度Tg值

玻璃化转变温度Tg值，可以通俗理解为耐温等级，目前普通FR-4板一般在130~140度。如果用户需求超过这个范围，可以通过树脂配方等方案做优化，Tg值可以提高到160~200度左右，当然成本也会相应增加。

2、介电常数

越高阶的产品，PCB板上的走线就越密集。在传输信号频率高的时候，线与线之间很容易发生串扰，影响信号传输质量。因此选择介电常数越低的覆铜板，对应的传输高速信号效果就越好。

3、热膨胀系数（CTE）

热膨胀系数（CTE）也是非常重要的指标。PCB板的面积越大，在后续SMT高温环节就越容易热胀变形。解决热胀变形可以通过对覆铜板中的树脂进行改性，也可以通过降低树脂含量比例。需要注意的是这么做会降低覆铜板的电绝缘性和化学性能。

除了常用的FR-4型材料以外，还有其它不同的PCB基材，按增强材料分类有纸基板、复合基板、金属类基板、陶瓷类等等。好又高可以为客户定制各种材料的PCB，如果你相关需求，欢迎发送询价给我们。