如何解决PCB压合工艺的缺陷

网站首页 > 新闻中心 > 行业资讯
2024-04-25 17:49:51

PCB制作过程中,压合工艺是重要的步骤之一。这个过程中可能会出现一些质量缺陷从而影响到最终产品质量那么是什么原因产生的缺陷呢?我们如何解决这些缺陷呢?




1、多层板压合完成后,如果出现慢性的失准情形,并非内层板的板材部位。

原因1定位插梢太短,点位不准。

解决办法改用较长的的插梢。



原因2定位梢尺寸较小造成与板材定位孔之间的松动。

解决办法①更换新梢。②修整有问题的定位梢。



原因3:针对工具孔的位置,内层底片的圆形已出现走样失真。

解决办法

①先将各内层底片重合在一起,再检查其上下对准情形,并更换失准的内层底片。

②加强有关作业员的在职训练。



原因4各内层板的工具孔无法以插稍对准穿过,无法对正叠合模板。

解决办法重做内层板的工具孔



原因5内层薄板的工具孔发生撕破或变形。

解决办法蚀刻前,工具孔的外围要预留补强用的额外铜面,以减少孔形变异。



原因6:高温中所施加的高压力造成内层薄板的走样变形。

解决办法:

①重新检查所采用的压力强度,须按板面大小和厚薄找到合适的多种数值,而非一律只用单一数据。

②注意数值面压力是否正确,压机操作是否规范。

③在不影响半固化片流胶下对薄板采用较低的压力强度。

④改用直径较粗的工具梢。

⑤检查上下热盘的平行度与平坦度。



2、压合后外层铜面出现凹点与凹陷

原因1:叠合与压合环境不佳。

解决办法:

①应在无尘室的环境进行叠合作业。

②内层板与半固化片都要经过抗静电处理,以减少灰尘杂物的吸附。

③用防静电的除尘布巾擦拭钢板表面。



原因2:钢板表面出现瑕疵

解决办法:

①定时用防静电的除尘布巾擦拭板表面。

②小心持取钢板以防表面受损。

③不可使用表面有较严重缺点的钢板。



3、压合后外层铜面上出现胶点

原因:叠合时半固化片松散的边缘发生树脂脱落,造成铜面表面污染。

解决办法:

①须在无尘室内进行叠合工作。

②须在无尘叠合区以外的点,进行半固化片的裁切与工具孔的冲制。

可用热风枪将裁切后的半固化片在四周边缘处进行快速的热熔,以防止半固化片脱落。



4、整批完工板厚薄不一

原因1:混用了不同品牌的半固化片。

解决办法:

①对厚度公差要求严谨的多层板料号,务必不可混用不同品牌的半固化片。

②单一板内避免使用不同来源的半固化片。

③缩小半固化片尺寸的公差范围。



原因2:压合制程不够稳定。

解决办法:

①将压合制程加以最适化与标准化。

②加强在职训练。



5、压后板面出现不规则的局部较厚区别

原因1:半固化片的胶含量太多,常在内层流量较低的无铜区出现不规则厚点,甚至还会出现空洞。

解决办法:可在内层大面积裸板板材区刻意留下一些无功能的铜电做为缓冲,使压力均匀。



原因2内层铜面上玻纤布太厚或流胶不足,不但使得局部变厚,还有可能造成白点白斑。

解决办法:

①可改用高含胶量的PP

②将无功能的残铜面尽量去除,以免板面太厚。



HoYoGo是一家专业、可靠的PCB制造商,包括从上游电子元器件采购到PCB生产加工、SMT贴片、PCBA测试、成品组装等等一站式服务。我们所有产品均严格遵循IPC-A-600-HIPC-6012的验收标准我们不放松任何一步检测,为客户把好品质大关,让客户安心放心