2024-04-30 17:41:36
FPC是Flexible Printed Circuit的简写，它具有轻、薄、柔性等特点而广受青睐。其在制作过程中使用了各种材料。构成软板的材料有绝缘基材、粘结剂、金属导体层（铜箔）和覆盖层。材料的差异同时也决定了FPC的性能不同。接下来就带你认识这几种材料。
1、绝缘基材
绝缘基材是一种可弯曲的绝缘薄膜，作为电路板的绝缘载体，要求具有良好的机械性能和电气性能。现FPC常用的是聚酰亚胺（PI: polyimide）薄膜和聚酯（PET：polyester）薄膜。一般薄膜厚度选择在0.0127~0.127（0.5mil~5mil）范围内。
2、粘结剂
粘结剂是起到薄膜基材与金属箔，或薄膜基材与覆盖膜之间粘合作用。针对不同薄膜基材FPC可采用不同类型的粘合剂。如聚酯用的粘结剂与聚酰亚胺用的粘结剂就不一样。聚酰亚胺基材的粘结剂有环氧类和丙烯酸类区分。也有无粘结剂的聚酰亚胺覆铜箔板，耐化学药品性和电气性能等更佳。
3、金属箔
金属箔是覆盖粘合在绝缘基材上的导体层，经过以后的选择蚀刻形成导电线路。这金属箔绝大多数是采用压合压延铜箔（RA）或电解铜箔（ED）。而相对来说压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔。压延铜箔的延伸率有20%~45%，电解铜箔的延伸率为4%~40%。铜箔厚度最常用35μm（1oz），也有薄的18μm（0.5oz）或厚的70μm（2oz），甚至105μm（3oz）。
4、覆盖膜
覆盖膜是指在FPC表面绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。通常的覆盖膜是与基材相同材料的绝缘薄膜，如涂有粘结剂的聚酯或聚酰亚胺薄膜。有的消费类电子产品为节省成本，可采用涂覆阻焊层代替覆盖膜，也起到保护导线的作用。
5、补强
补强是粘合在柔性板的局部位置板材，对柔性薄膜基材起支撑加强作用，便于印制板的连接、固定或其它功能。FPC补强材料则是根据用途不同而选择，常用的补强材料有聚酯、聚酰亚胺薄膜片、环氧玻璃布板、酚醛纸质或钢板、铝板等，厚度也按强度要求而选择。
因此制作过程中的各个工序都必须严格按照生产工艺来实施。针对FPC制造生产需找一家可靠、高质量的FPC厂家。
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