2024-05-16 18:04:04
SMT封装不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是“沟通”芯片内部与外部电路的桥梁。你知道SMT封装的类型有哪些吗？
1、QFP封装
QFP封装为四侧引脚扁平封装，是SMT集成电路主要封装形式之一。引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）形。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。
2、PLCC封装
PLCC是集成电路的有引脚塑封芯片载体封装。它的引脚向内钩回，叫做钩形（J形）电极。PLCC封装的集成电路大多是可编辑的存储器。芯片可以安装在专用的插座上，容易取下来对其中的数据进行改写；为了减少插座的成本，PLCC芯片也可以直接焊接在电路板上，但用手工焊接比较困难。
3、BGA封装
BGA封装是将原来器件PLCC/QFP封装的J形或L形引脚，改变成球形引脚；把从器件本体四周“单线性”顺序引出的电极，变成本体底面之下“全平面”式的格栅阵排列。这样，既可以疏散引脚间距，又能够增加引脚数目。BGA封装具有体积小、存储空间大等优势。
4、LCCC封装
LCCC在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘，而无引脚的表面贴装型封装的芯片被封装在陶瓷载体上，用于高速、高频的集成电路封装。它的特点是在陶瓷外壳的侧面有类似城堡状的金属化凹槽和外壳底面镀金电极相连，提供了较短的信号通路，电感和电容损耗较低，可用于高频工作状态，如微处理器单元、门阵列和存储器。
5、QFN封装
QFN是一种无引脚封装，它呈正方形或矩形。封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘，能提高散热性能。围绕大焊盘的封装外围四周，有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN具有良好的电性能和热性能，体积小、重量轻，因此已经成为许多新应用的理想选择。QFN非常适合应用在手机、数码相机、PDA、DV及其它便携式电子设备等高密度产品中。
HOYOGO是一家国际、专业、可靠的PCB制造商。我们不仅拥有自己的工厂，而且还拥有多年SMT加工的经验。我们可为您提供专业的SMT加工服务，并接受客户来料加工等多种加工形式。