PCBA加工中如何选择助焊剂

在PCBA工厂中，助焊剂是焊接过程中不可缺少的辅料。焊接效果的好坏，除了与焊接工艺、元器件和印刷板的质量有关外，助焊剂的选择是十分重要的。你知道该如何选择助焊剂吗？

一、对助焊剂的性能要求

1）助焊剂需要具有去除表面氧化物、防止再氧化物降低表面张力等特性，这是助焊剂必需具备的基本性能。

2）熔点要比焊料低。在焊料融化之前，助焊剂要先熔化以充分发挥助焊作用。

3）助焊剂的润湿扩散速度要比熔化焊料快。

4）助焊剂的黏度和密度要比焊料小，黏度大会使润湿扩散困难，密度大则不能覆盖焊料表面。

5）焊接时不能产生焊珠飞溅，也不能产生毒气和强烈的刺激性气味。

6）助焊剂焊接后的残渣需要易于去除，并要具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。

7）焊接后助焊剂不应沾手，焊后不易拉尖。且它需要在常温下能稳定储存。

二、助焊剂的选用

助焊剂的选择除了应满足性能要求外，还应根据不同的焊接对象及焊接方法来选用不同的助焊剂。

1）不同的焊接方式需用不同状态的助焊剂。波峰焊应使用液态助焊剂，回流焊应使用糊状助焊剂。

2）当焊接对象可焊性好时，不必采用活性强的助焊剂；但当焊接对象可焊性差时，必须采用活性较强的助焊剂。在PCBA工厂中最常见是中等活性的助焊剂。

3）不同的PCBA清洗方式，就要用不同类型的助焊剂。若选用有机溶剂清洗，就需和有机类或树脂类助焊剂相匹配；若选用去离子水清洗，就必需用水洗助焊剂；但若选用免洗方式，只能用固含量在0.5%~3%的免洗助焊剂。

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