2024-06-20 17:53:14
PCB作为电子元器件的支撑体，对于保证整个系统正常运转至关重要。在进行PCB打样时，选择合适的参数非常关键，直接影响到PCB的性能、稳定性和可靠性。那么，怎样才能选择出最佳的PCB打样参数呢？
1、板材类型
材料的选择对PCB性能有着直接的影响。常见的PCB材料有FR-4、铝、聚酰亚胺（PI）等。不同的材料具有不同的电气性能、热传导性能和机械强度，因此需要根据具体需求选择合适的材料。
2、板子层数
选择PCB的层数也是一个至关重要的参数。不同的应用场景需要不同层数的电路板，层数的增加可以提供更多的布局空间，使得电路板更加紧凑和灵活。然而，随着层数的增加，制造成本和复杂性也相应增加，因此需要在设计中进行权衡。
3、常规工艺
PCB常规工艺很多，下面展示给大家的PCB打样参数应该会有所帮助。
1）阻焊颜色：有绿、蓝、黑、红、黄等等各种颜色，但用得最多的还是绿色。
2）PCB板厚度有多种选择：常规的首选是1.6mm，当然还有0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm和2.0mm等不同厚度供您挑选。如果您没有特殊的要求，建议选择1.6mm。
3）在选择铜箔厚度时，应根据设备的功率来决定，常用的铜箔厚度是1OZ。如果设备功率较高，可以选择较厚的铜箔，以保证良好的散热性能。
4）字符颜色也称丝印颜色。白色最为常见，因其与绿色阻焊形成强烈对比，能更清晰的展示；当然，丝印也可以用其他颜色，但是建议选择和阻焊颜色对比度高的颜色。
5）阻焊覆盖过孔状态，主要有过孔开窗、过孔盖油、过孔塞孔。
过孔开窗：将有过孔的地方都开窗，让过孔两端的铜箔暴露出来。
过孔盖油：不开窗，绿油覆盖过孔两端的铜箔。
过孔塞孔：通过使用绿油、树脂、金属等材料来填充过孔。
6）此外，还有最小线宽/线距，最小孔等参数，这些参数越小难度越高，大家可以根据厂商提供的制程能力来选择。
4、表面处理
因为电路板上的铜焊点暴露空气中容易被氧化，从而造成接触不良等问题，所以做表面处理是非常有必要的。
表面处理的工艺有有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、电镀金和OSP，依据需要选择合理工艺即可。
1）有铅喷锡和无铅喷锡，技术成熟，成本低。
2）沉金，即在PCB上镀金，整个过程发生化学反应，因此也称化金。沉金后的板子表面光滑，颜色稳定。
3）OSP，即有机可焊性保护膜，PCB表面处理工艺中成本最低。
PCB生产制造还有其它特殊工艺。虽然用得少，但是市场有需求，因此归为特殊工艺，例如金手指、盲埋孔、多层特殊叠层结构、化镍钯金等。
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