2022-04-21 20:50:38
板面起泡在PCB生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为PCB板生产工艺的复杂性，会使有的板面起泡。你知道PCB板面起泡的原因有哪些吗？
1、一些较薄的基板因为它的刚性较差，而不宜用刷板机刷板，所以在生产加工的时候要注意，以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成板面起泡。
2、板面在钻孔、层压、铣边等加工过程造成油污，或者是其它液体沾染灰尘污染表面，也会造成板面起泡现象。
3、沉铜电镀要经过大量的化学药水的处理，例如各类酸碱无机、有机等药品溶剂等。这不仅会造成交叉污染，还会造成板面局部处理不良，产生结合力而造成板面起泡。
4、在沉铜和图形电镀预处理微蚀的时候，如果微蚀过度会造成孔口漏基材，导致孔口周围有起泡现象。
5、当沉铜液的活性太强，会造成镀层物性质量下降和结合力不良的现象，就是会有起泡现象。
6、若板面在生产过程中发生氧化，也会造成板面起泡。
7、一些沉铜返工板在返工过程中，因为褪镀不良、返工方法不对或返工过程中微蚀时间控制不当等都会造成板面起泡。
8、电镀槽内若出现有机污染，特别是油污，会造成板面起泡。
以上便是PCB板面起泡的一些原因，在实际生产过程中，引起板面起泡的原因还有很多，要具体情况具体分析，切不可一概而论。
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