2022-05-05 19:57:49
喷锡和沉锡是PCB常见的表面处理工艺，都是为了适用无铅焊接，你知道这两者有什么区别吗？
1、工艺流程
喷锡：前处理→喷锡→测试→成型→外观检查。
沉锡：测试→化学处理→沉锡→成型→外观检查。
2、工艺原理
喷锡主要是将PCB直接浸入到熔融状态的锡浆里面，在经过热风整平后，会在PCB铜面会形成一层致密的锡层。而沉锡主要是利用置换反应在PCB板面形成一层极薄的锡层。
3、物理特性
喷锡的锡层厚度大约在1um-40um之间，表面结构较为致密，硬度较大，不容易刮花; 喷锡在生产过程中只有纯锡，所以表面容易清洗，它在正常温度下可以保存一年，并且在焊接的过程中不易出现表面变色的问题。
沉锡的锡层厚度大约在0.8um-1.2um之间，表面结构较为松散，硬度较小，容易造成表面刮花;沉锡是需要经过复杂的化学反应，因为它的药剂较多，所以不容易清洗，且其表面容易残留药水，从而会导致在焊接中易出现异色问题。沉锡保存时间较短，正常温度下可以保存三个月，如果时间久会出现变色。
4、外观特点
喷锡的表面较光亮，美观。而沉锡的表面为淡白色，无光泽。
5、适应场景
因为喷锡板的表面平整度较差，所以喷锡不适合用来焊接细间隙的引脚以及过小的元器件。沉锡有着非常好的平整度，适合水平线生产、精细线路处理、压接技术。
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