SMT使用红胶与锡膏的区别

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2023-02-15 19:17:27

什么是红胶?

红胶是一种聚稀化合物,热后便固化,凝固点温度为150℃,由膏状体直接变成固体。




什么是锡膏?

锡膏是随着SMT应运而生的一种新型焊接材料是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物。




锡膏和红胶的区别

1红胶为红色膏状,锡膏为灰色膏状。


2红胶的主要作用是将元器件固定在PCB上,避免元器件在过波峰焊的时候出现掉件的情况;红胶不导电,只起固定作用。锡膏是将元器件焊接在PCB焊盘上,能通过电流完成元器件与PCB之间的机械与电气连接。



3、红胶的涂点在两焊盘之间的PCB阻焊上。锡膏的涂点则在焊盘上。



4红胶经过高温固化后,再加热是不能熔化的。锡膏经过高温冷却固化后,再加热是可以熔化的。



5过波峰焊时,红胶的温度比锡膏的温度低。



6红胶采用的是点胶工艺,适用于点数少的PCB锡膏采用的是过炉印刷工艺,一次性可印刷大量PCB



综上所述,选用红胶还是锡膏,主要取决于PCB产品设计材料的运用。一般在PCB产品上没有运用传统元器件的情况下,人们会采用锡膏。但在有传统元器件的单面板,一般会采用红胶。而且在某些使用场合,锡膏与红胶可以混合使用



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