特殊要求:
BGA区域0.1mm过孔做树脂塞孔+电镀填平
层数: 2L
基材: FR4 TG130
板厚: 1.0mm
完成铜厚: 1OZ
表面处理: 沉金
单只尺寸(mm): 9.80*9.80
最小 线宽线距(mil): 6/6
最小孔: 0.1mm
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