特殊要求:
每单只TOP面2处PI补强,
手指区域总板厚度: 0.30±0.03mm
层数: 2L
基材: FPC PI 25um
板厚: 0.30mm±0.03mm(FPC+PI补强)
完成铜厚: 18UM
表面处理: 沉金
单只尺寸(mm): 12.36*50.00
最小线宽线距(mil): 4.7/4.37
最小孔径: 0.15mm
阻焊: 黄色覆盖膜
