表面处理：沉金+金手指
金手指金厚30U”，镍厚157.5U”
层数：4L
基材：FR4
板厚：0.5mm
完成铜厚 ：1OZ
单只尺寸（mm）：116.68*167.64
连片尺寸（mm）：233.36*178.0
最小W/S（mil）：5.9/5
最小孔径：0.2毫米
特殊要求：BGA
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